ファンアウトパッケージ市場、2035年までに大幅な成長予測 – SDKI Analytics調査

ファンアウトパッケージ市場、2035年までの成長予測をSDKI Analyticsが発表
市場の主要な動向と成長要因
地域別の市場分析
主要企業の事業展開
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ファンアウトパッケージ市場、2035年までの成長予測をSDKI Analyticsが発表

SDKI Analyticsは、2026年から2035年の予測期間を対象とした「Fan Out Packaging Market (ファンアウトパッケージ市場)」に関する市場調査レポートを公開しました。この調査は、半導体パッケージング技術の市場動向、需要、成長要因を詳細に分析しており、主要企業の競合状況や市場セグメンテーションについても触れています。

市場の主要な動向と成長要因

ファンアウトパッケージ市場は、成長要因、課題、機会、および最新の市場動向を含んだ多角的な分析がなされています。特に、民生用電子機器、自動車、通信、産業機器、航空防衛といったアプリケーション分野が調査対象です。

国際電気通信連合（ITU）のデータによると、2024年時点で世界のモバイルブロードバンド契約数が58億件に達しており、スマートフォンやウェアラブルデバイス、スマートホーム関連機器などの民生用電子機器への需要増加が市場成長の主要因となっています。これらのデバイスに搭載されるAIプロセッサや5Gチップセットには、低消費電力、優れた熱特性、高密度I/O、小型実装を実現する半導体パッケージが不可欠です。

SDKI Analyticsの調査結果では、民生用電子機器セグメントが予測期間中に市場シェアの35%以上を占めると見込まれています。

地域別の市場分析

地域別に見ると、アジア太平洋地域が2026年から2035年にかけて市場全体の48%という最大シェアを占め、年平均成長率（CAGR）10.1%を記録すると予測されています。この成長は、半導体製造および先進パッケージング技術に対する政府による大規模な投資に加え、韓国、中国、台湾、インドにおける先進パッケージング生産能力の拡大が背景にあります。

例えば、インド政府は2025年4月に、半導体およびディスプレイ製造のエコシステム構築を目的とした「Semicon India Programme」を承認し、約91億～92億米ドルを投じる計画です。同地域におけるAIインフラ、スマートフォン、および民生用電子機器製造の急速な拡大も、市場成長を牽引する要因となるでしょう。

日本市場においても、車載用電子機器や電気自動車（EV）向け半導体の堅調な需要、データセンターやAIコンピューティングインフラの急速な拡大により、予測期間を通じて高い年平均成長率が予測されています。経済産業省（METI）は、2030年度までにAIおよび半導体産業に対し総額約10兆円規模の支援を行う計画を掲げており、これが日本市場の成長を後押しすると考えられます。

主要企業の事業展開

SDKI Analyticsの調査によると、ファンアウトパッケージ市場の各企業は近年、以下のような事業展開を進めています。

2024年7月：ACM Research, Inc.がチップレット向けフラックス洗浄装置「Ultra-C vac-p」を投入し、ファンアウト・パネルレベル・パッケージング分野へ参入。
2024年5月：Samsung Electronicsが「Exynos」向けの新チップパッケージ技術「Fan-Out Wafer-Level Package -HPB」を開発発表。