市場規模と成長予測
日本のスマートモジュール市場は、2025年に19億米ドルと評価されました。この市場は、2035年末には49億米ドルに達すると予測されており、2026年から2035年の予測期間において、年平均成長率（CAGR）10.1%で成長する見込みです。2026年末までには、市場規模は22億米ドルに到達すると予想されています。
市場を牽引する主要因
この市場成長の主要な推進力は、都市インフラ、交通、建設現場の最適化を目的としたAI、IoT、5G技術の統合に対する国内の関心の高まりにあります。政府による公共交通システムや住宅インフラの再活性化への介入も、市場拡大に重要な役割を果たしています。
日本の内閣府は、2025年にスマートシティ技術の推進のために2億2500万米ドルを割り当てました。これに加えて、未来技術社会実装プロジェクトに7000万米ドル、地域DX推進パッケージプロジェクトに8億5000万米ドル、スマートシティ実装支援プロジェクトに2億4000万米ドル、地域新モビリティ・アズ・ア・サービス（MaaS）開発・推進プロジェクトに数億円、そして日本型MaaS推進・支援イニシアティブには2025年度予算で326億円が割り当てられています。
最新の市場動向
スマートモジュール市場では、近年いくつかの重要な進展が見られます。
- 2025年12月、AdvantechはDEEPXと提携し、EAI-1961シリーズエッジAIアクセラレーションモジュールを通じてAI技術の進展を促進しました。この新製品は、DEEPXのDX-M1 NPU技術を搭載し、高負荷時でも安定した熱管理を実現しています。
- 2025年3月、Insight SIPは、Thread、Zigbeeラジオ、Bluetooth Low Energy（BLE）、および高性能コンピューティング（エッジでのAI機能）をサポートする動的なIoTノードであるISP2554-HMモジュールの発売を発表しました。
モジュール別セグメンテーションと地域概要
市場調査分析によると、モジュール別では通信モジュールセグメントが2035年までに32.6%の最大市場シェアを獲得すると推定されています。半導体出荷価値は2020年から2022年の間に大幅に増加しており、政府は2030年までに累積国内収益を990億9000万米ドル（15兆円）以上に引き上げ、官民投資を792億7000万米ドル（12兆円）確保することを目指しています。これにより、海外企業の日本市場への参入も促進されています。
地域別では、関東地方が県内のIoT展開の進展により、日本のスマートモジュール市場で注目すべき収益シェアを占めると予想されています。この地域は、接続デバイス、基地局、都市のIoTパイロットの集中度が高く、5Gインフラの密度化が進んでいます。2024年1月には、Eclipse Foundationが、Eclipse CANought（Eclipse Kanto）がCANデータリンクアクセス最適化インターフェースを確保することで、関東のCAN通信機能を拡張すると発表しました。
市場の主要プレーヤー
日本のスマートモジュール市場における主要なプレーヤーは以下の通りです。
- 村田製作所 (Murata Manufacturing Co., Ltd.)
- ルネサスエレクトロニクス (Renesas Electronics Corporation)
- 三菱電機 (Mitsubishi Electric Corporation)
- ローム (ROHM Co., Ltd.)
- 富士電機 (Fuji Electric Co., Ltd.)
- 東芝デバイス＆ストレージ (Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)
- パナソニック (Panasonic Corporation)
- ザインエレクトロニクス (THine Electronics, Inc.)
- 日立製作所 (Hitachi, Ltd.)
- 新電元工業 (Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd.)
市場調査レポートの詳細については、以下をご覧ください。
