PC&タブレット 先進パッケージング市場、2035年に886億3000万米ドルへ成長 AI半導体・HBM需要が市場拡大を加速
先進パッケージング市場は、2025年の396億米ドルから2035年には886億3,000万米ドルへ拡大し、年平均成長率(CAGR)8.39%で成長すると予測されています。AI半導体や高帯域幅メモリー(HBM)の需要が市場拡大を牽引し、半導体製造における戦略的な重要性が高まっています。
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